产品为氮化铝陶瓷材料,热膨胀系数与硅、砷化镓高度匹配,兼具高绝缘性、耐高温、抗熔融金属侵蚀及耐蚀优势广泛应用于电子封装基板、集成电路散热部件、LED 照明器件及高温耐蚀部件制造。

产品详情


产品用途

绝缘散热基板、功率半导体封装基板、LED 封装基板、薄膜电路基板、功率电阻用基板等。

产品性能

 

主要项目

单位

指标

型号

-

DS-AlN180

材料

-

AlN

颜色

-

米色

密度

g/cm3

3.33

热导率

25℃ W/(m.k)

>170

抗折强度

Mpa

450

杨氏模量

GPa

320

维氏硬度

Gpa

≥11

断裂韧度

MPa. √m

3.0

翘曲度

(长边) 

≤2

表面粗糙度

um

0.2~0.6

热彭胀系数

10-6

20~300℃

4.3

300~800℃

5.0

击穿强度

Kv/mm

≥15

介电常数

1 MHz

9

体积电阻率

20℃.Ù .cm

≥1014

 

 

产品尺寸公差

 

项目

规格

指标

基板尺寸/mm

114.3*114.3 120*120 130*130 138*190.5 150*200 150*150 203*203 300*300 , Φ 100 Φ 150 Φ200 Φ300

±0.1mm

基板厚度/mm

0.17,0.2,0.25,0.38,0.635,1.0,1.5,2.0, 2.5, 3.0, 4.0, 5.0 ,6.0 8.0 10.0

± 10% NLT: ±0.04

基板材料特性

 

检验项目

检验工具

检验方法

厚度检验

千分尺(精度 0.001mm)

整片产品检测 5 个测量点

长、宽度检验

卡尺(精度 0.01mm)、投影仪(精度

0.001mm)

产品放于大理石平台上用卡尺检测、 或放于投影仪下测量

粗糙度

专用粗糙度仪(精度 0.001um)

直接放产品上检测、产品每个面检测 3 个测量点

外观

点规、放大镜

放于日光灯下检测

 


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