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AMB陶瓷覆铜基板是一种出色的导热材料，具有低空洞率、低翘曲度、高热导率、高可靠性等优点，已经成为第三代半导体（SiC）功率模块和大功率IGBT模块封装的最佳选择。

产品依托于高可靠AMB活性金属真空钎焊和高品质银铜钛焊料粉末制备两项核心技术，主要应用于电动汽车、轨道交通、航空航天、风光储氢等新型能源领域的电能转换装置中。

随着全球低碳发展进程的不断加速，新能源产业进入黄金发展期，AMB陶瓷覆铜基板将随之迎来广阔的市场前景。