产品详情
材料性能 MATERIAL PROPERTIES
氮化硅瓷片 Si₃N₄Ceramic
铜层 Copper
常规物性 GENERAL PROPERTIES
厚度组合 Thickness combination
常规尺寸 Regular size
翘曲 Warpage
翘曲度与产品尺寸、定制化蚀刻线路及正反面铜层覆盖情况等多种因素有关，需要在样品交付后，同客户双方商定。
AMB 覆铜衬板性能 AMB SUBSTRATE PROPERTIES
耐温特性 Temperature resistance characteristics
温度循环 Temperature cycle
空洞率(超声波扫描)Void content(C-SAM)
空洞率≤1%
剥离强度 Peeling strength
剥离强度≥10.0N/mm(50mm/min@0.32mm Si₃N₄/0.3Cu)
焊接润湿性 Solder wettability
焊接润湿>95%
设计特征 DESIGN FEATURES
厚度公差 Thickness tolerance
蚀刻公差 Etching tolerance
线宽线距 Line width line spacing
铜自由区 Copperfree area
正背面铜箔对位公差 Mismatch copper pattern front/back
蚀刻因子 Etching factor
陶瓷崩边 Chip-off at ceramic edge
表面粗糙度 Surface roughness
| 项目 Items | 单位 Unit | 氮化硅 Si₃N₄ |
| 表面粗糙度 Surface roughness | μm | Ra≤1.5μm;Rz≤10μm;Rmax=50μm |
注：粗糙度可根据客户要求降低。
铜层表面处理 Coppersurface treatment
项目 Items | 厚度 Thickness |
| Ni | 2.00~8.00μm |
Ni-Au | 2.00~8.00μm/0.01~0.15μm |
Ni-Pd-Au | 2.00~8.00μm/0.01~0.1μm/0.01~0.15μm |
Ag | 0.10~1.00μm |
注：镀层厚度可根据客户要求处理。
阻焊 Solder mask
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