青岛大商电子有限公司

hot products

AMB陶瓷覆铜基板是一种出色的导热材料

具有低空洞率、低翘曲度、高热导率、高可靠性等优点,已经成为第三代半导体(SiC)功率模块和大功率IGBT模块封装的首选衬板材料。

About Us

追求国际一流技术水准

青岛大商电子有限公司专注于第三代半导体封装用AMB陶瓷基板,科研依托国家高速列车技术创新中心,属国创中心高性能半导体材料科研成果转化合作单位。

公司立足陶瓷覆铜基板,致力于成为技术领先的高性能电子材料提供商。

LATEST MEDIA

紧跟全球化市场发展趋势

sales@qdselec.com

+86-532-66911678